搜索结果
智能制造领航NEPCON China 2019 年度电子制造盛宴开幕
经过一年蓄力，备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展览馆盛大开 ...查看更多
麦德美爱法推出ALPHA® HiTech™ 粘合剂及密封剂产品系列
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions) 推出ALPHA® HiTech™ 产品系列，包括SMD ...查看更多
提升PCBA生产效率
确保能够按计划的时间节点完成生产，始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是，印制电路板组装（PCBA）涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节，可能会导致完全不同 ...查看更多
为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?
Lemleung, 高級工程師，罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板 ...查看更多
华为采用环球仪器平台来应对复杂服务器组装的挑战
全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商的生产力提升超过25%。 全球最大的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商华为公司，引入环球仪器专门应对异型组装的Fuzion ...查看更多
弘信电子2018年营收大增7.7亿
2月27日，弘信电子发布2018年度业绩快报。公告显示2018年实现营业收入22.49亿元，较上年同期增长52.21%；归属于母公司股东的净利润1.18亿元，较上年同期增加63.17%。 ...查看更多
